Описание
PHONEFIX 100% оригинал США сделано AMTECH NC-559-ASM BGA PCB без очистки паяльная паста сварочный поток 10cc пайка ремонтная паста
Характеристики продукта
Спецификация продукта
Поток Тип: NC-559-ASM Объем: 10cc Вес нетто: 10 мл Функция: для ремонта печатных плат телефона BGA, сварки электроники, пайки Цвет: Прозрачный
Продукт посылка
Одна штука/две штуки флюсовой пасты
Раскройте все аспекты товара "PHONEFIX США сделано AMTECH NC-559-ASM BGA PCB без очистки паяльная паста сварочный поток 10cc пайка ремонтная паста": цены, фотографии, видеообзоры, подробное описание и технические характеристики. Мы предоставляем всю необходимую информацию для взвешенного решения о покупке. Погрузитесь в детальную страницу, чтобы полностью осознать, что может предложить этот продукт. Принимайте обоснованные решения, опираясь на факты и детали. Узнайте все о "PHONEFIX США сделано AMTECH NC-559-ASM BGA PCB без очистки паяльная паста сварочный поток 10cc пайка ремонтная паста" прямо сейчас на SeverTexno.ru!
Характеристики
- Бренд
- DIYPHONE
- Тип
- Phone Repair
- Материалы для самостоятельного изготовления
- Электрический
- Номер модели
- XG-50
- Упаковка
- Box
- Применение
- Phone Repair
- Габаритные размеры
- 20g
- Item Name
- Lead-free Soldering Flux
- Module Number
- XG-50
- Size
- 20g
- Type
- Phone Repair Tool
- Material
- Unleaded Solder Paste
- Net Weight
- 10ml
- Weight
- 0.08kg
- Function
- Electronics Welding
- Application
- for Phone PCB BGA Repair
- Color
- Transparent
- Volume
- 10cc
- Feature
- unleaded
Комплементарные товары
